チップの裏面を基台に、表面を基板に接合材にて貼り合せる装置です。
基台に複数枚チップを高精度実装、更に基板にチップを転写も可能な全自動装置です。
特長
- 多品種なタイリング実装に対応
- 基板サイズ Max □500mm・チップサイズ □20～200mm
- 多彩な実装圧着モードにも対応
- ダストフリー対応
- チップ、基板は搭載前に自動クリーニング
- パスライン上はクラス100 気流を考慮した設計思想
- 高精度搭載：チップ間配置精度±5μm
- 各軸ともリニアモータ―（リニアスケール分解能 0.1μm）
- アライメントリトライ機能装備・チップ間距離計測機能装備
基本仕様
| 基板サイズ | □500mm |
|---|---|
| チップサイズ | □20～□200mm |
| ワークセット・リセット | ローダー、アンローダ装備の全自動 |
| 接着材 | 熱硬化タイプ |
| チップ間搭載精度 | ±5μm |
| クリーン対応（パスライン） | クラス100 |
| 電源 | 3相 AC200V±10% 50/60Hz, 6KVA（MAX） |
| 圧空源 | Dry air 0.49Mpa以上 |
| 装置寸法（W×D×H） | 3,320 × 1,850 × 2,100mm |
| 装置重量 | 約4,000kg |
オプション
- UV転写方式のタイリング装置も対応可能です
