MEMS（CMOS等のチップ）を高精度にて搭載する装置です。ウエハーレベルでの全自動ラインも承ります。
特長
- オール・イン・ワン・コンパクトマシン
- 本体１台でSiチップローディング～樹脂塗布～部品実装・UV照射～Siチップ反転～樹脂塗布～部品実装・UV照射～製品収納まで自動で行う
- Siチップ・部品実装・完成品を同一環境下で管理
- 高精細実装
- レーザ変位系によるSiチップの厚み測定で樹脂塗布位置を制御
- 光学式リニアエンコーダーによる搭載部品の高精細位置を制御
- 部品搭載精度 ±3μm
- VCM式ヘッドによる高精細・安定荷重を制御
- 高剛性筐体
- 高剛性筐体を採用し、振動、熱による位置ズレを排除
基本仕様
| Siチップサイズ | 4×10～10×30mm トレイ供給 |
|---|---|
| 搭載部品サイズ | □/φ 0.35mm～ トレイ供給 |
| 完成品 | トレイ収納 |
| 接合方法 | 樹脂塗布（UV硬化・熱硬化） |
| 荷重制御 | ムービングコイルモーター式 |
| 実装荷重 | 0.98N～4.9N |
| 実装精度* | X,Y：±3μm |
| 電源 | 3相 AC200V±10% 50/60Hz, 6KVA（MAX） |
| 圧空源 | Dry air 0.49Mpa以上 |
| 装置寸法（W×D×H） | 1,520 × 1,122 × 2,000mm |
| 装置重量 | 約1,400kg |
* 振動要因を含まない
- ウエハーレベルでの全自動ラインも承ります
