ICチップとTABテープをインナーリードボンディングする装置です。
特長
- 高精度搭載の為、複数アライメント機能を搭載
- 極小バンプ/リードの超音波接合(Au to Au)用にツール形状から提案可能
- コンパクト製品へのダメージレスの為、低加重ユニットを搭載
基本仕様
| チップサイズ | □1～□4mm、t 0.3mm |
|---|---|
| FPCサイズ | □50mm、t 3mm |
| 供給方式 | トレー |
| タクトタイム*1 | 80秒／チップ（2回アライメント時） |
| 実装精度（3σ）*2 | X,Y：±7μm（振動要因は含まない） |
| 実装荷重 | 1～10N（0.1Nステップ） |
| 電源 | 3相 AC200V±10% 50/60Hz, 8KVA（MAX） |
| 圧空源 | Dry air 0.49Mpa以上 |
| 装置寸法（W×D×H） | 2,050 × 1,250 × 2,000mm |
| 装置重量 | 約1,500kg |
*1 弊社基準のプロセス条件の場合
*2 振動要因を含まない
