共晶ボンダー

レーザーダイオード（LD）をヒートシンク、ステムに半田、金錫高温で溶かしボンデイングし、冷却固定する装置です。

特長

  • ステム：φ3.8～φ9mmに対応
  • 接合材：半田、金錫のシート、リール状態、塗布済みに対応

基本仕様

クリーン度 クラス1000
精度 ±30um（お打合せにより決定）

オプション

  • ASICのボンデイング
  • PKG対応
  • LD、ステムのみボンデイングに対応