接合材を用いて、ダイ（チップ）をリードフレームや基板等に接合する装置です。
特長
- 徹底したダストフリー思想 ～パスライン上クラス１００を実現～
- 最適なユニットレイアウトにより、ダウンフローの気流を確保
- 水平多関節ロボット、クリーン対応リニアモーター採用
- オールステンレス
- ワークのダストを撲滅
- 超音波ドライクリーナーシステムの採用
- N2ブローシステムを採用し、シリコンダストを排除
- 高精度な制御により、高い製品品質をご提供
- チップ突き上げ部での、上方からのパターン／エッジ認識
- 搭載直前のチップ外形認識とパッケージのパターン認識
- 搭載ヘッドZ軸のトルク制御（VCM制御方式）
基本仕様
| チップ | サイズ | min 3～max 10mm |
|---|---|---|
| 供給方式 | 8インチダイシング済ウェーハー | |
| パッケージ | サイズ | min 9～max 12mm |
| 供給方式 | キャリア供給（サイズ等別途ご相談） | |
| 接着剤 | 材質 | 銀ペースト等（別途ご相談） |
| 供給方式 | ディスペーンス塗布方式 | |
| タクトタイム*1 | 3.9分／チップ | |
| 搭載精度（3σ）*2 | X,Y：±25μm | |
| 電源 | 3相 AC200V±10% 50/60Hz, 20KVA（max） | |
| 圧空源 | 工場真空使用 60kpa, 300L／分 | |
| 真空源 | 0.2MPa, 250L／分 | |
| 装置寸法（W×D×H） | 7,700 × 1,400 × 1,800mm | |
| 装置重量 | 約3,000kg | |
*1 弊社基準のプロセス条件の場合
*2 振動要因を含まない
オプション
| トレーサビリティー | チップとパッケージのID読み取り機能（上位への通信機能） |
|---|---|
| マップ対応 | ウェーハーマッピングシステム機能 |
| 各種検査機能 | ディスペンサー塗布後検査、チップ搭載ずれ検査 |
| キュアオーブン | ダイボンド後の接着剤硬化用キュアオーブンのインライン化可能 |
