キャリアにセットされたパッケージをマガジンから取り出し、カメラアライメント後、USクリーナーにてパッケージを清掃します。
パッケージにウエハからピックアップされたチップをダイボンディングする装置です。
最適なユニットレイアウトにより、ダウンフローの気流を確保します。
キャリアにセットされたパッケージをマガジンから取り出し、カメラアライメント後、USクリーナーにてパッケージを清掃します。
パッケージにウエハからピックアップされたチップをダイボンディングする装置です。
最適なユニットレイアウトにより、ダウンフローの気流を確保します。