フラットリングにテープマウントされたチップを突き上げて分離させ、アライメント後にトレイに収納する装置です。
特長
- 多段式突き上げ機構
- パワーデバイスなどの薄いチップ及び裏面電極へのダメージを抑制します
- 脆弱な化合物半導体チップのダメージを抑制します
- バフィング機構と各種コレットのバリエーション
- チップ表面のダメージレス及び表面接触不可エリア対応
- 画像処理によるチップの位置補正
- 小口径チップに対する位置補正を行い、トレイへの干渉を抑制します
基本仕様
| チップサイズ | 0.5mm～ |
|---|---|
| ウェハサイズ | 2～8インチ |
| 回収トレイ | ワッフルトレイ、JEDECトレイ |
| 供給方式 | マガジン |
| 回収方式 | マガジン |
| 電源 | 3相 AC200V±10% 50/60Hz |
| 圧空源 | Dry air 0.4MPa以上 |
| 装置寸法（W×D×H） | 1,200 × 1,100 × 1,800mm |
| 装置重量（kg） | 約1,200 |
オプション
- 表面、裏面外観検査
- 分類機能
- 通信管理システム
- ローコストタイプ 供給部、回収部：手置き
