フェイスアップにてトレイに収納されているチップをピックアップし反転後、アライメントし、基板に高精度でボンディングする装置です。
特長
- 高速・高精度実装
- ツインピックアップ方式
- 高速移動体認識
- HMCS（High-speed Motion Capturing System）
- 高分解能加圧
- 0.01N加圧
基本仕様
| チップサイズ | 0.2mm～ |
|---|---|
| ウェハサイズ | 2インチ～ |
| 搭載荷重 | 0.3～10N ±0.05N |
| 実装精度* | 3σ±10μm |
| 電源 | 3相 AC200V±10% 50/60Hz |
| 圧空源 | Dry air 0.4MPa以上 |
| 真空源 | 真空ポンプ付帯 |
| 装置寸法（W×D×H） | 1,100 × 800 × 1,800mm |
| 装置重量 | 約1,200kg |
* 振動要因を含まない
