イメージセンサー用ダイボンダー
接合材を用いて、ダイ（チップ）をリードフレームや基板等に接合する装置です。
フリップチップボンダー
フェイスアップにてトレイに収納されているチップをピックアップし反転後、アライメントし、基板に高精度でボンディングする装置です。
チップピッカー
フラットリングにテープマウントされたチップを突き上げて分離させ、アライメント後にトレイに収納する装置です。
レーザーマーキング装置
マガジンにて供給されたASSYをインデックスステージでレーザー捺印後、空マガジンに収納する装置です。
ILB装置
ICチップとTABテープをインナーリードボンディングする装置です。
MEMS高精度搭載装置（試作開発）
MEMS（CMOS等のチップ）を高精度にて搭載する装置です。
タイリング装置
チップの裏面を基台に、表面を基板に接合材にて貼り合せる装置です。
共晶ボンダー
レーザーダイオード（LD）をヒートシンク、ステムに半田、金錫高温で溶かしボンデイングし、冷却固定する装置です。
