電極接合装置

基板や半導体チップに電極（リード）を超音波にて接合する装置です。

特長

  • 電極超音波接合で懸念されるコンタミ除去機能を完備
  • 超音波溶接時の位置補正の為、専用ツールを搭載
  • 複数品種対応を想定し、軸構成でのタッチパネル上でのワンタッチ切替えが可能