ウエハからピックアップしたチップをアライメント後、ACP又はNCPを塗布されたフィルムに熱圧着する装置です。
特長
- 高セキュリティ非接触ICカード製造用COF装置（ロール to ロール）
- アンテナフィルムはロール供給、ICチップはウエハ供給
- アンテナフィルム上へICチップを高精度に熱圧着
- 短タクト実現のため複数列一括圧着に対応
- 下流 補強板搭載装置と一体型の装置
- 各種機能検査対応
基本仕様
| フィルム | 幅 MAX 50mm対応 |
|---|---|
| チップサイズ | □2～□5mm |
| 補強板サイズ | □10～□20mm |
| 供給方式 | フィルム：ロール供給、チップ：ウエハ供給、補強板：パーツフィーダー |
| タクトタイム*1 | 3.5秒/IC |
| 実装精度（3σ）*2 | チップ搭載 X,Y：±50μm、 補強板搭載 X,Y：±100μm |
| 実装荷重 | 1～10N（本圧着） |
| 電源 | 3相 AC200V±10% 50/60Hz |
| 圧空源 | Dry air 0.4Mpa以上 |
| 装置寸法（W×D×H） | 13,000 × 2,800 × 2,000mm |
*1 弊社基準のプロセス条件の場合
*2 振動要因を含まない
