TCPをアライメント後、ACFを貼り付けます。パネルとACF貼付け済みのTCPをアライメント後、圧着する装置です。
ICチップとTABテープをインナーリードボンディングする装置です。
チップの裏面を基台に、表面を基板に接合材にて貼り合せる装置です。
シートをセットしたトレイを装置内に引き込み、溶着ホーンでシート及びトレイを溶着する装置です。
