IHスポットリフローシステム
電磁誘導(IH)によるダメージレス実装

■特長

  • IH(電磁誘導)の原理により、金属部分のみを加熱
  • PET、紙、布等へのはんだ付けが可能
  • ガラス、セラミック、樹脂等へのはんだ付けが可能
  • 熱硬化型樹脂への硬化を短時間で行います
  • 製品コストを見直し、省エネ・省スペースを実現

IHの加熱原理

コイル内電流
磁界発生
ワーク上の金属に誘導電流発生
金属発熱(ジュール熱)

Q:Joule heat [J]
R:Resistance [Ω]
V:Voltage [V]
I:Current [A]
t:Application time [s]

はんだ溶解

金属の面積差で電極のみ加熱

部品接合用ヘッド

部品接合用ヘッド

ダブルノズルヘッド

ダブルノズルヘッド

はんだ付け断面図

・ピーク:240℃
・220℃以上:3秒
・180℃~200℃:0.3秒

はんだ付け断面図

■実装例

  • PET、3DMID上での部品(LED等)はんだ付け
PET、3DMID上での部品(LED等)はんだ付け
  • FPCと樹脂製タッチパネルのはんだ接合
FPCと樹脂製タッチパネルのはんだ接合

■装置カタログ

■動作

IH加熱(ノズル)

チップ実装

FPCはんだ溶融

LED取出

IH基本(PETフィルム)

FPCはんだ実装 0.25mm

チップ実装(PETフィルム)

基板上のチップ実装(ステップ加熱)

銅板上のチップ加熱

基板上のピン加熱

LEDキャップはんだ実装