基板（シリコン、ガラス、PCB等）とFPC（COF）の端子をACFで接合する技術です。
ACF貼付け工程、仮圧着工程（ワーク同士のアライメント）、本圧着工程（熱圧着）３工程からなり、適正な推力で端子同士を精度よく貼り合せる技術がございます。
単体機から、ライン（AOI検査含む）まで一貫して提案することが可能です
主に医療用FPD（ディテクタパネル）、車載向けインパネの液晶・有機ELパネルに利用されています。
