強み３つの力で未来を動かすエンジニアリングカンパニー
強み領域に対応するソリューションを提供
当社は、長年培ってきたコア技術を基盤に、強み領域に対応する最適なソリューションをワンストップで提供しています。
構想段階から設計・試作・量産・品質保証までを一貫して担う体制により、開発スピードの向上とコスト最適化を実現。
「Precision Tech（⾼精細実装・微細組⽴）」「Film Tech（フィルム貼付・剥離）」「Mobi Tech（⾞載基板・⾞載電池）」の3分野において、高度な設備力と熟練技術を融合し、高信頼・高品質なものづくりを強みとしています。
多様化・高度化する市場ニーズに対し、技術提案力と現場力で課題を解決し、お客様の製品価値向上と持続的成長に貢献します。
Precision Tech
⾼精細実装・微細組⽴
これまで培ったACF実装技術を礎にした⾼精細技術です
- 精度アライメント
- 位置ずれ画像検査
- 微細粒子の計測システム
Film Tech
フィルム貼付・剥離
独⾃の技術を応⽤したフィルムを貼る、剥がす技術です
- 粘着面に触れない機構
- 気泡をつくらない補間制御
- 貼り付け状態・気泡を検査
Mobi Tech
⾞載基板・⾞載電池
デジタル技術とメカ技術を些細設備に融合した技術です
- 『足りない手より確かな腕を』
- 『デジタル×アナログ』
- 『丁寧な組立と美しい配線』
Precision Tech
創業以来培ってきたACF実装技術を礎に、『見て合わせる』『見て検査する』の独自技術で構築した高精細な実装技術で、高い精度が求められる製造ニーズに確かな解を提供します。
液晶ディスプレイACF実装で培った高精細実装の技術
高精細実装の技術基盤
- COG実装装置：ICチップを基板に精度よく搭載
- FOG実装装置：フレキシブル基盤を精度よく接続
- PCB実装装置：プリント基板にリードを精度よく接続
- 粒子計測装置：微細な粒子を正確に検出
アプリケーション
- フラットパネルディスプレイ
- カメラモジュール
- ICカード、RFID
Film Tech
独自技術を様々に応用することで『貼る』『剥がす』の両立を実現。繊細な粘着素材も高精度かつ安定的に扱える唯一無二の技術力で多様化する製造ニーズにお応えします。
液晶ディスプレイ製造装置で培ったフィルム転写・剥離の技術
Film Techの技術基盤
- ACF（異方性導電膜）の送り、カット、転写
- 液晶ディスプレイ偏光板貼り付け
- OLED表示部保護フィルム貼り付け、剥離
- CMOSカバーガラス貼り付け
アプリケーション
- 二次電池：保護テープ貼り付け
- ICカード：貼り合わせ
- 液晶パネル：保護フィルム貼り付け、剥離
Mobi Tech
グループ会社のソフトエンジニアリングと当社のメカニカルエンジニアリングを融合したトータルソリューションで、“１００年に１度”と言われる車載ビジネスの大転換に貢献いたします。
萩原電気グループで創る車載部品製造ライン
トータルソリューション実績例
- 基板データ書き込みライン
- テスタと機械設備ライン
- クリップピン自動挿入ライン
- EV二次電池製造ライン
アプリケーション
- 車載部品
- 車載二次電池
- 電気特性検査
試作・実験・デモ
お客様が望む設備仕様で、新事業をサポート。
ワーク情報をお預かりし、デモ・実験提案いたします。
- アライメント・実装の実験用設備を保有しております（ACF・ACP・NCP接合等のサンプル製作可能です）
- ACF粒子計測用AOI装置デモ機を保有しております
装置組立スペース
装置製作には組立スペースも重要となります。弊社工場は7,000m2を超える組立スペースを有しております。
そのため40mを超えるラインも試運転できます。
床面積約200m2のクリーンルームを完備しておりますので、高度な品質要求にも対応できます。
| 高さ | 耐荷重量 | |
|---|---|---|
| 1F | 3.5m | 1t/m2 |
| 2F | 2.8m | 500kg/m2 |
| 3F | 2.8m | 500kg/m2 |
電気容量
250A：2系統、225A：2系統
品質管理
当社は、経営理念の「創造と挑戦」に則り、お客様に満足していただける高品質で安全、安心な製品及びサービスの提供を目指します。
品質方針
お客様ファースト
「お客様の期待を超える、製品及びサービスの提供」
品質推進体制
品質マネジメントシステム（ISO9001）
当社は、品質マネジメントの国際規格ISO9001に準拠した品質マネジメントシステムを構築し、「JISQ9001：2015（ISO9001：2015）」への適合が認められています。
