実績

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実績

当社は、「⾼精細実装・微細組⽴」「フィルム貼付・剥離」「⾞載基板・⾞載電池」を中心とした分野で、多くのお客様の課題解決に貢献してまいりました。

構想段階から量産までを一貫して支えるワンストップ体制のもと、培ってきた技術力と対応力を活かし、多様な業界で確かな成果を積み重ねています。

ここでは、その代表的な実績をご紹介いたします。

事例紹介

熱圧着

ACF熱圧着（異方性導電膜を用いた接続加工）において豊富な実績を誇ります。高精度な位置合わせと均一な圧着を実現する独自のノウハウは当社のコア技術です。

ACF（異方性導電膜）は、電子部品をつなぐためのフィルムで、接着・導通・絶縁の3つの機能を同時に果たします。

はんだ付けよりも細かい接続ができ、低温で一度に多数の電極を接続可能です。

縦方向には電気を通し、横方向には通さないため、ショートを防ぎます。膜厚10～45μm、幅0.5～20mmの特殊膜で構成され、熱硬化性樹脂と微細な導電粒子を含むことで、上下の基板を確実に接続します。

この技術は、スマートフォンやタブレットの液晶パネル接続、カメラモジュール、車載電子部品など、精密実装が求められる分野で不可欠です

微細粒子計測・傷検査

粒子計測　異方性導電膜（ACF）を使用し熱圧着されたガラス基板端子面の凹凸を観察してACF粒子潰れによる圧痕を検査。

検査ユニット仕様

視野：28mm×N mm（撮像幅可変対応）
対象粒子径：3μm以上
ラインカメラ撮像速度：20mm/s
圧痕検出手法：動的2値化手法による白/黒濃淡閾値と面積閾値
検査判定手法：端子毎の粒子数／粒子痕総面積／粒子痕と端子背景輝度差
焦点合わせ：画像解析によるオートフォーカスとレーザー変位計による高さ追従

フィルム・テープ貼付

フィルム貼付・剥離装置は精度・効率・柔軟性を兼ね備え、様々な製造現場で活躍しています。

用途に合わせた様々なテープ引き出し機構。吸着引出し式は粘着面を保護しながらテープ送り、爪チャック式は確実な保持でテープを確実に供給、セパレータ式はハーフカットでテープを正確に供給。

フィルム貼付状態検査

矢印方向にＡＣＦのエッジを検出します。特定のエリア内のエッジ有無割合からＡＣＦの貼付位置を検査します。

指定したエリア内を２値化し、ＡＣＦのめくれ欠陥を抽出します。２値レベル／面積閾値から”めくれ”を判定します。

指定したエリア内を２値化し、ＡＣＦのよれ欠陥を抽出します。２値レベル／面積閾値から”よれ”を判定します。

フラットパネルディスプレイ関連装置

COG装置

LCDパネルにACF貼付・ICチップ搭載・仮圧着・本圧着を行う装置です。

ワンディスプレイ化により画像登録/装置操作が容易にでき、データ入力システムにより、新機種登録時間を短縮できます。

FOG装置

LCDパネルにACF貼付・FPC搭載・仮圧着・本圧着を行う装置です。

ワンディスプレイ化により画像登録/装置操作が容易にでき、データ入力システムにより、新機種登録時間を短縮できます。

PCB装置

PCBにACFを貼付し、FPC付きのLCDパネルを本圧着する装置です。

装置P＆Pにθ軸によるPCB平衡補正機能付きです。

AOI装置

LCDパネルにCOG、FOG等実装後、ACF粒子のつぶれ状態、個数を検査する装置です。

面積と個数によるデータ可否判定でき、オートフォーカス光学系により、ワークのそりに対する深度補償を実行します。

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